「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容編譯自economictimes，謝謝。來自印度頂尖研究機構印度科學研究所（IISc）的30名科學家團隊已向政府提交了一份開發“埃級”芯片的提案，該芯片的尺寸遠小於目前生產的最小芯片。該團隊已向政府提交了一份提案，旨在開發一種使用新型半導體材料（稱爲二維材料）的技術，該技術可使芯片尺寸縮小至目前全球生產的最小芯片尺寸的十分之一，並鞏固印度在半導體領域的領先地位。目前，半導體制造業以硅基技術爲主，由美國、日本、韓國和中國臺灣等發達國家和地區引領。印度理工學院（IISc）的科學家團隊於2022年4月向首席科學顧問（PSA）提交了一份詳細的項目報告（DPR），該報告經過修改後，於2024年10月再次提交。該報告隨後與印度電子和信息技術部共享。一位熟悉該提案的政府消息人士告訴印度報業托拉斯（PTI），該項目承諾開發埃級芯片，比目前生產的最小芯片小得多。DPR 建議利用石墨烯和過渡金屬二硫化物 (TMD) 等超薄材料開發二維半導體。這些材料可以實現埃級芯片製造，比目前的納米級技術小得多。目前生產的最小芯片是 3 納米節點，由三星和臺積電、英特爾等公司生產。印度電子和信息技術部（MeitY）的消息人士證實，該提案正在討論中。 一位知情官員表示：“印度半導體技術與創新部（MeitY）對該項目持積極態度。首席科學顧問兼祕書長已就此舉行會議。MeitY正在探索可部署此類技術的電子應用。這是一項合作項目，每一步都需要盡職調查。”印度目前在半導體制造方面嚴重依賴外國企業——這項技術從經濟和國家安全角度來看都具有戰略意義。該國最大的半導體項目由塔塔電子與臺灣力積電合作設立，投資額達9100億盧比。該項目已獲得印度半導體計劃的批准，並有資格獲得政府50%的資金支持。相比之下，印度理工學院（IISc）牽頭的提案要求在五年內撥款50億盧比，用於打造下一代半導體的本土技術，但金額相對較低。該項目還包括初始融資階段後的自主可持續發展路線圖。在全球範圍內，二維材料引起了廣泛關注。歐洲已投資超過10億美元（約合830億盧比），韓國投資超過3億盧比，中國和日本等國家也對基於二維材料的半導體研究進行了大規模但未公開的投資。一位不願透露姓名的官員表示：“二維材料將成爲未來異構系統的關鍵推動因素。儘管全球發展勢頭強勁，但印度在這方面的努力仍然有限，亟需擴大規模。印度可以在此領域發揮領導作用，但時間已不多了。”據公共服務署（PSA）辦公室網站稱，該項目自2021年以來一直在進行溝通，並與包括印度經濟與工業發展部 （MEITY）、國防研究與發展組織（DRDO）和太空部在內的關鍵部門進行了溝通。印度國家轉型研究院（NITI Aayog）也根據印度科學研究院（IISc）的報告，於2022年9月推薦了該項目。這位瞭解研究生態系統的官員指出，隨着傳統芯片規模縮小已接近極限，一些國家已經在爲後硅時代做準備。“全球科技公司已將注意力轉向二維半導體。印度現在需要從審議轉向執行。該提案尋求在五年內撥款50億盧比，但仍未得到正式保證。這扇窗戶可能不會打開太久，”該人士補充道。https://economictimes.indiatimes.com/tech/technology/indian-scientists-submit-detailed-project-report-to-develop-new-semiconductor-material/articleshow/120452802.cms?from=mdr半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4101期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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