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英偉達HGX B300 NVL16 ,有很大不同

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如果您希望可以時常見面,歡迎標星收藏哦~來源:內容編譯自servethehome,謝謝。NVIDIA正在對其HGXB300平臺進行重大調整。首先,很簡單,它現在被稱爲NVIDIAHGXB300NVL16,因爲NVIDIA標註的是通過NVLink連接的計算芯片數量,而不是GPU封裝數量。除此之外,還有更多令人興奮的事情,服務器製造商正在努力尋找如何適應新的子系統。在HGXB200之前,情況基本保持不變。如今,隨着NVIDIAHGXB300NVL16的推出,情況發生了變化。它配備了高達2.3TB的HBM3e顯存。下圖中我們可以看到16個雙BlackwellGPU封裝模塊,但這裏還有更多細節。去年,我們看到NVIDIANVLink交換芯片已升級到HGXB200。在這裏,您可以看到兩個NVLink交換芯片位於八個GPU封裝的中間。這與上圖中HGXB300以及其組件的情況類似。我們可以看到八個大型風冷散熱器塔,每個塔都爲兩塊BlackwellGPU供電,中間是NVLink交換機的部分。乍一看,這看起來就像是一次簡單的交換。在末端,我們可以看到帶有大橙色蓋子的OCPUBB式連接器。AMD、NVIDIA和其他廠商在OCPUBB規範中使用的高密度連接器非常脆弱,因此在不使用時蓋上蓋子非常重要。在這些橙色覆蓋的連接器和大型GPU散熱器之間,我們安裝了較小的散熱器。這些散熱器不再用於PCIe重定時器,而是NVIDIAConnectX-8網卡。網卡的連接器位於UBB連接器和UBB上的八個NVIDIAConnectX-8網卡之間。這是HGXH200的類似視圖,但缺少了這八個頂部連接器。NVIDIA能夠利用ConnectX-8內置的PCIe交換機來提供以前需要其他芯片才能實現的功能。這看起來可能不是什麼大事,但對整個行業來說,這正在發生翻天覆地的變化。例如,在NVIDIAGTC2025的華碩AIPodNVIDIAGB300NVL72巡演中,我們簡要展示了華碩XANB3I-E12,您可以看到系統底部可拆卸HGX託盤上共有八個網絡連接。不同的供應商有不同的託盤設計。通常,通向外部機箱的接口與ConnectX-8網卡相對,因此需要佈線來彌補這一差距。其他供應商正在研究如何應對這一變化。這乍一看可能不是什麼大事,但對NVIDIA來說卻是一大步。從某種程度上來說,它簡化了系統設計。同時,如果您使用的是NVIDIAHGXB300平臺或NVIDIAGB200/GB300平臺,考慮到新的設計集成,您最終會選擇NVIDIA的東西向GPU網絡。南北向網絡目前仍存在一些爭議,但這是NVIDIA在HGXB300一代中的一大舉措。NVIDIA在平臺上投入了更多GPU芯片,但也減少了網絡選擇。https://www.servethehome.com/the-nvidia-hgx-b300-nvl16-is-massively-different/半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4098期內容,歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時專業原創深度公衆號ID:icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦


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