HBM助力，韓國芯片設備騰飛 - asiasworldcity.hk

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如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容編譯自theelec，謝謝。總體而言，去年韓國晶圓廠設備製造商的利潤得益於高帶寬存儲器（HBM）和先進的封裝技術，實現了大幅增長。TheElec根據該國46家主要晶圓廠設備製造商向金融監管機構提交的文件，審查了它們去年的收益。韓美半導體的營業收入同比增長率最高，爲638.15%；其後是Techwing的631.25%、Zeus的592.96%、JusungEngineering的236.33%、DIT的180.23%、AurosTechnology的154.17%。六家公司中有四家爲半導體生產後端提供設備。Hanmi提供用於HBM生產的熱壓(TC)鍵合機。Techwing提供內存測試處理器。Zeus提供用於HBM生產的硅通孔(TSV)清潔器。AurosTechnology提供覆蓋測量設備。利潤增幅最高的韓美半導體，營收達5589億韓元，營業利潤達2554億韓元。該公司幾乎是SKHynix的HBM生產所用TC鍵合機的唯一供應商，SKHynix是全球最大的HBM供應商，而隨着人工智能的蓬勃發展，HBM的需求量很大。然而，由於韓華半導體也已加入SK海力士的TC鍵合機供應鏈，該消息已得到該芯片製造商的正式確認，因此其今年的高增長能否持續還有待觀察。韓華半導體贏得了價值420億韓元的訂單。消息人士告訴ThElec，韓華半導體很可能比現有的TC鍵合機供應商韓美半導體和ASMPT更受青睞。截至4月，韓美半導體尚未從該芯片製造商那裏收到任何新的套件訂單。與此同時，Techwing的營收爲1855億韓元，營業利潤爲234億韓元。與HanmiSemiconductor一樣，其營業利潤同比增長了6倍。該公司爲SKHynix、Kioxia以及美光(Micron)供應內存測試處理器，美光是其最大客戶，去年佔其收入的45%。其最新的HBM檢測設備CubeProber的收入也未反映在去年的收益中。這款基於視覺的設備已供應給三星，SK海力士正在對這些套件進行質量測試。在Nvidia決定對其採購的HBM進行全面清查後，該設備引起了人們的關注。在宣佈這一消息之前，切割後的HBM單元未經檢查就被交付給臺積電，以與GPU結合使用。任何缺陷都會增加Nvidia的成本，因此該公司正在控制這種情況。與此同時，Zeus的營收爲4908億韓元，營業收入爲492億韓元。該公司向三星和SK海力士供應TSV清洗機Atom和Saturn。這些HBM專用設備的及時開發和交付爲其盈利做出了貢獻。與此同時，JusungEngineering的收入爲4094億韓元，其中85%來自中國。2023年，中國佔其收入的68%，但從數字上看，2023年至2024年，來自世界第二大經濟體的收入增加了1597億韓元。雖然這表明JusungEngineering正在努力贏得這個高需求市場，但中美貿易戰也使其成爲未來的潛在風險。與此同時，DIT的營收爲1167億韓元，營業收入爲241億韓元。該公司的激光解決方案（例如激光退火設備、激光切割機和電源管理IC退火套件）佔其收入的59%。SKHynix是其激光套件的主要客戶。該公司自2019年起與SKHynix共同開發激光套件，並於2023年向SKHynix供應用於HBM3E的生產。該套件可改善晶圓上的表面缺陷，從而提高成品率。AurosTechnology的收入爲614億韓元，營業收入爲61億韓元。該公司於2024年中期開始向Kioxia供應疊加測量設備。它還與三星簽署了類似的協議。https://thelec.net/news/articleView.html?idxno=5216半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4089期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時專業原創深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦

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