「香港飛龍」標誌 本文内容： 2025年3月，中國西部科技高地四川省成都市向全球半導體產業投下一枚"技術核彈"——成都銥通科技有限公司（IRAVIC）發佈全球首個AI全自動集成電路設計系統。這項顛覆性技術打破了延續數十年的芯片設計範式，以自然語言交互驅動的智能設計，將數字與模擬集成電路設計帶入 “工業化智造”新紀元。該系統的核心在於創造性融合EDA仿真、Transformer架構與自注意力機制。用戶僅需輸入性能指標，系統便能在數小時內輸出可直接投片的電路版圖，效率相較傳統人工設計提升數十倍。這一突破不僅是技術層面的革新，更引發了跨產業學科深度融合、產業基礎技術突破和商業價值重塑的三重變革。在跨產業學科融合層面，銥通科技構建了前所未有的技術融合生態。AI算法、EDA工具、計算科學與電路原理的跨界碰撞，催生出全新的電子器件建模方法，實現從電路拓撲生成到物理實現的全鏈路閉環。這一創新將同步推動科學理論、工程實踐與經濟模式的革命性進步。而在產業基礎技術突破方面，該系統直擊我國EDA領域“卡脖子”難題，AI賦能芯片設計，爲“中國芯”的加速發展開闢了新路徑。以模擬射頻芯片設計爲例，這一曾被視爲“藝術與科學結合”的高精尖領域，長期高度依賴工程師經驗試錯，設計週期長且參數優化難度極高。針對這一難點和痛點，銥通科技通過強化學習與物理增強生成對抗網絡，突破高頻寄生效應、多參數衝突等技術瓶頸。如，在毫米波低噪聲放大器（LNA）設計中，AI方案實現噪聲係數優化1.5dB、功耗降低20%-40%，開發週期從3個月驟縮至36小時，填補了模擬射頻芯片自動化設計的全球空白。在商業價值重構方面的影響同樣令人矚目。芯片設計週期縮短90%以上，顯著降低芯片設計企業人力成本與時間成本，並賦予中小型設計企業在細分領域差異化競爭的能力。業內人士指出，這一系統更深遠的影響在於，傳統“需求-設計-製造-封測”的線性產業鏈正加速向“需求-製造-封測” 的垂直整合模式轉型，有望推動6G通信、太赫茲技術和量子計算接口等前沿領域加速落地。當全球AI產業格局因ChatGPT、DeepSeek等技術掀起浪潮時，銥通科技的突破無疑是對產業未來的一次精準預判。在成都這片匯聚了豐富科研資源、活躍創新力量與完善產業配套的AI和集成電路產業生態沃土中，由銥通科技發起的芯片設計革命，不僅爲中國在全球EDA底層架構領域贏得新的定義權，更預示着AI與物理世界深度融合的無限可能。這不僅是技術的勝利，更是中國創新體系的勝利——它印證了，在蓬勃發展的產業生態滋養下，中國科技正以創新驅動的姿態，邁向全球半導體產業的核心地帶。半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4049期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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