這兩個亞洲國家，豪賭芯片 - asiasworldcity.hk

「香港飛龍」標誌

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公衆號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。來源：內容來自綜合。越南正在迅速崛起爲全球半導體市場的重要參與者。這一願景得到了戰略性政府舉措、大量外國直接投資（FDI）以及全球各行業對半導體日益增長的需求的支持。該國正在這一高科技領域邁出顯著步伐。據預測，到2027年，越南的半導體供應鏈市場規模將達到312.8億美元，2023年至2027年的複合年增長率（CAGR）約爲11.6%。不過，越南面臨着來自中國臺灣、馬來西亞和韓國等地區的激烈競爭。這些地區在全球半導體供應鏈中已建立起成熟體系。例如，馬來西亞近年來大力擴展其在封裝和測試服務方面的半導體制造能力。截至2024年，越南半導體產業的產值約爲182.3億美元，其中主要來源於外資企業。包括英特爾（Intel）、安靠科技（Amkor Technology）和韓華邁科龍（Hana Micron）等全球半導體巨頭，已在越南建立了大規模業務。例如，Amkor正在北寧省投資超過16億美元建設先進封裝工廠，預計年產能達36億顆芯片；而Hana Micron則計劃到2026年之前投資約9.3億美元，用於擴展其芯片封裝設施。在政策方面，2024年9月，越南總理範明政簽署了第1018/QD-TT號決定，明確了越南到2030年的半導體產業發展戰略，並提出遠景目標延伸至2050年。該戰略雄心勃勃，意在打造覆蓋研發、設計、製造、封裝與測試的全產業鏈。其短期目標是：到2030年，越南將建立至少100家芯片設計企業，同時建立一家半導體制造工廠及10家封裝測試設施。長期來看，該戰略希望將越南打造成全球領先的半導體國家之一，到2050年半導體產業年產值有望超過1000億美元。在推動產業發展的過程中，汽車與電動汽車（EV）產業成爲重要的增長機會。越南不斷擴大的電動汽車市場正成爲半導體需求的重要驅動力。國內車企如VinFast，以及全球車企如奧迪（Audi）、奔馳（Mercedes-Benz）和比亞迪（BYD）等，正在加快在越南的佈局。全球範圍內，電動車銷量同比增長達35%，預計到2035年，電動車將佔新車銷量的50%。由於電動車在電源管理、連接性和自動化方面對先進半導體依賴極高，因此電動車的興起極大提振了越南半導體產業。除了電動車市場，越南的人工智能（AI）生態系統也在迅速發展，併成爲拉動經濟的又一重要領域。越南科技企業FPT集團宣佈將與英偉達（Nvidia）合作，投資2億美元建設“AI工廠”，以提升越南在AI與半導體領域的能力。此外，數據處理、機器學習與邊緣計算技術需求的激增，也進一步增強了越南發展半導體制造的潛力。但越南也面臨諸多挑戰，其中人才短缺問題尤爲突出。目前，全國約有6000名半導體工程師，但據越南信息通信部估算，國內每年對IT及數字工程師的需求量約爲15萬人，而當前教育體系僅能滿足40%-50%的需求。對此，政府已啓動相關計劃，目標是在2030年前培訓約5萬名半導體工程師。在基礎設施方面，越南也亟需升級以滿足高精密半導體制造的要求。例如，即便是短時間的停電也可能造成數百萬美元的損失。目前，胡志明市的西貢高科技園（Saigon Hi-Tech Park）等工業園區正在嘗試獲得獨立供電能力，但能源韌性在全國範圍內仍是一項挑戰。越南半導體產業的快速擴張並非偶然，而是由政府推動、戰略外資合作與全球需求三重驅動下的結果。其靠近中國的地理優勢、有競爭力的勞動力成本以及政治穩定性，使越南在全球供應鏈多元化趨勢中脫穎而出。越來越多的企業將工廠和研發中心設在越南，助力本地技術能力不斷提升。毫無疑問，越南正朝着成爲亞洲下一座半導體強國的方向穩步邁進。其成功的關鍵將在於：能否迅速升級基礎設施、培養更多高素質人才，並在激烈的區域競爭中實現差異化發展。印度，不甘示弱印度的半導體產業正快速增長，一項總額達210億美元的重大投資計劃旨在將印度打造爲全球芯片供應鏈的重要一環。儘管印度目前尚未在芯片製造領域佔據主導地位，但在組裝、測試、標記與封裝（ATMP）以及外包封裝與測試服務（OSAT）等關鍵的後端環節，已取得顯著進展。這些工序是將芯片應用於智能手機、筆記本電腦、汽車和其他電子產品前的重要準備步驟。在半導體制造中，芯片製造（晶圓製造）通常被認爲是最引人注目的階段，然而ATMP與OSAT同樣關鍵。這些環節涉及將單個半導體元件組裝爲完整芯片、質量檢測、標識標記及對精密硅片進行保護性封裝。ATMP和OSAT環節在全球範圍內約佔芯片總價值的12%至15%。儘管這看似比芯片製造的價值佔比低，但實際上，這些環節蘊含大量的操作複雜性和附加價值。考慮到印度目前的技術水平與基礎設施狀況，從ATMP/OSAT切入半導體制造生態系統，是一種切實可行、進展迅速的戰略路徑。印度的半導體生態系統正按照清晰的戰略逐步成型：首先建立強大的ATMP和OSAT能力，隨後逐步向更復雜的芯片製造（晶圓廠）過渡。這一策略充分體現了印度在IT服務、電子製造服務（EMS）以及日益增長的電子硬件產業生態方面的優勢，並得到龐大技能人才庫的支撐。印度中央政府與多箇邦政府推出了多項舉措，以吸引投資與技術合作。通過提供激勵措施、補貼和政策支持，鼓勵全球半導體企業和代工廠在印度境內設立ATMP/OSAT工廠。這一戰略已初見成效，多家科技巨頭與戰略合作方宣佈將在印度建設大規模的組裝與測試基地。印度的半導體雄心在“半導體政策”及配套激勵方案出臺後迎來重大推動。該政策旨在打造涵蓋芯片設計、製造、組裝與測試的完整產業鏈，減少對進口芯片的依賴，推動形成一箇自主可控、集成發展的半導體生態系統。在ATMP/OSAT環節，政府已推動土地收購、基礎設施建設和人才培訓項目。這吸引了大量私人及外資投入，帶動了一批先進工廠的規劃與建設。這些項目主要集中在泰米爾納德邦、卡納塔克邦、安得拉邦和古吉拉特邦等地，這些區域因其良好的工業基礎設施和積極的治理環境，正在崛起爲印度的半導體重鎮。生態系統中的一大亮點是塔塔電子（Tata Electronics）的參與。該公司正在引領印度邁入傳統上資本與技術密集度最高的芯片製造領域。塔塔電子正在推進印度首座半導體晶圓廠的建設，這一項目成爲對印度正在發展中的封裝與測試能力的重要補充和支撐。印度半導體行業210億美元的投資計劃，代表着一次重大的經濟機遇，預計將在芯片設計、製造、組裝和測試等各環節創造數以萬計的就業崗位，更將提升印度在全球電子供應鏈中的地位，減少對中國、臺灣和韓國等國的依賴，增強供應鏈的韌性。從戰略角度來看，擴大印度的半導體制造能力，對國家安全與技術主權至關重要。芯片爲從國防系統、通信基礎設施到醫療設備、汽車等關鍵行業提供核心支撐。構建本土化半導體生態系統，將有助於印度在未來維護自身的技術獨立性。儘管前景可期、政策支持強勁，但挑戰依然存在。半導體制造高度依賴資本投入，並需持續的技術升級。印度需建立穩健的原材料供應體系、技能型人才隊伍及研發能力，以實現可持續發展。學界、產業界與政府之間的緊密協作將是彌補這些短板的關鍵。此外，晶圓製造廠（Fab）對技術與潔淨室環境要求極高。儘管塔塔電子的晶圓廠項目邁出了關鍵一步，但要建立更多晶圓廠並提升良品率，仍需時間與持續性的高強度投資。*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4058期內容，歡迎關注。加星標??第一時間看推送，小號防走丟求推薦

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